一、检测项目：

非金属夹杂物、低倍组织、晶粒度、断口检验、镀层厚度、硬化层深度、脱碳层、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、PCB金相切片分析、焊接件宏观腐蚀观察

二、常用标准：

金属平均晶粒度标准：GB/T 6394-2002 ASTM 112-96(2004)

非金属夹杂物标准：ASTM E45-05 GB/T 10561-2005

低倍组织：GB/T 226-1991 ASTM E340-2000

渗碳层：GB/T 11354-2005

珠光体：GB/T 11354-2005 ASTM E247-06