- 测试内容：- 扫描电镜测试（SEM+EDS) 能谱分析– 形貌观察– 成份分析– 锡须观察- 超声波扫描（C-SAM)- 表面观察- 全程自动监控并记录阻值变化- PCB表面绝缘阻抗测试- 离子迁移测试- 切片制作- 红墨水测试- 芯片开封- 沾锡性测试- 仿真回流炉内温度变化，观察炉内焊锡熔融过程- 自动记录所摄取的图像- 直观观察焊接过程，再现产品缺陷之产生- 焊点结合力– 推力– 拉力- 锡膏特性检测– 黏度– 黏着力– 开罐寿命– 助焊剂含量- 离子色谱- 傅里叶红外光谱分析